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    HDI技術說明

    HDI:(High Density Interconnection)稱高密度互聯板,其疊構多為a+N+a結構,此結構基本都使用增層法來制作

    增層法:就是以基礎核心板為中心,依次以背膠銅箔或可鐳射半固化片+銅箔來向外增層(軟板HDI板則為純膠+單面基材)


    1. PTH(電鍍通孔)連接各層導體的孔

    2 .Bried Via(埋孔):多層板內局部層次音的導通孔,稱埋導孔或埋孔

    3. Blind Via(盲孔):多層板中總價導通孔因只需某幾層導通,故刻意不完全鉆透,其中有一孔是連接在外層板的孔環上。

        A.Stack Via (置式盲孔):第一層做出之盲孔需鍍平(copper fill),以接第二層盲孔。

        B.Stage Via (階梯式盲孔):第二層盲孔打在第一層盲孔旁的承接Pad上。

        C.Jump Via(跳躍式盲孔):盲孔跳過幾層導通特定的某幾層。

    4.Via on PTH:盲孔位于埋孔上,埋孔需鍍平,以承接鐳射孔。

    5. Via in PTH:孔中孔,先將大孔填平,再在中間制一導通小孔。


    以增層法制作的板子,其命名有a+N+a的特征,其中間有Core的夾層,外面再逐層增加,板子每壓合一次,可以增加兩層。

    HDI技術

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