| 序號 | 影響因素 | 對價(jià)格影響說(shuō)明 | 建議 | 影響指數 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 層數 | 層數越高，PCB的基準價(jià)格越高。如2層錫板基準價(jià)格400-450元/㎡，而4層錫板基準價(jià)格750-850元/平米，6層金板基準價(jià)1300-1600元/㎡ | 建議：層數越少，價(jià)格越低 | ????? |
| 2 | 成品尺寸 | 工廠(chǎng)計算單只價(jià)格并不是單純的按單只尺寸進(jìn)行計算，而是根據成品尺寸計算，成品尺寸包含工藝邊，拼板間距，不管是什么形狀，我們都是按板子最大的長(cháng)與寬來(lái)算計價(jià)面積。所以板子設計越小越好，成本越低但不能低于我司最小生產(chǎn)尺寸，當低最小生產(chǎn)尺寸時(shí)，會(huì )降低PCB各種生產(chǎn)設備都的生產(chǎn)效率。反而提高成本。所以一定要注意我司最小生產(chǎn)尺寸。 | 建議：成品尺寸（在不低于最小生產(chǎn)尺寸前提下）越小，成品價(jià)格就越低 | ????? |
| 3 | 成品銅厚 | 銅厚越厚成本越高，常規完成銅厚為1OZ（35um)，當超過(guò)這個(gè)銅厚時(shí)，每增加1OZ，成本會(huì )增加100-120元/㎡，另外層數越多銅厚越厚生產(chǎn)難度越大。超過(guò)6層時(shí)，每增加1OZ，成本會(huì )增加600-650元/㎡ | 對大流無(wú)要求時(shí)，建議完成銅厚按1OZ執行 | ???? |
| 4 | 最小孔 | 機械孔越小，成本越高，特別是孔為0.20MM時(shí)，常規鉆孔機無(wú)法勝任，需高進(jìn)口鉆機完成，同時(shí)最小孔與板厚的孔徑比低于1:8時(shí)，普通雙面板生產(chǎn)線(xiàn)一般無(wú)法保證孔銅厚度和孔壁均性。成品孔為0.10MM時(shí)需激光鉆孔，成本會(huì )更高?？讖奖瘸^(guò)1:8時(shí)，加價(jià)20% | 建議：?jiǎn)?雙面最小孔不低于0.30MM,多層PCB最小孔不小于0.20MM. | ???? |
| 5 | 孔密度 | 正常情況下：?jiǎn)坞p面板孔密度不超過(guò)8萬(wàn)個(gè)/㎡（計算方法：?jiǎn)纹偪讛?單片㎡），通孔多層不超過(guò)15萬(wàn)個(gè)/㎡，HDI不超過(guò)30萬(wàn)個(gè)/㎡，很多設計師喜歡加0.2MM散熱孔，為了節省成本，建議少加或將散熱孔孔徑加大到0.3MM，超出正?？酌芏葧r(shí)，加價(jià)方法是：0.2MM/K個(gè)/㎡=1元，0.3MM/K個(gè)/㎡=0.8元. | 建議：盡量不要加不必要的孔以減小孔密度。 | ???? |
| 6 | 板料利用率 | 正常情況下我們使用43*49的板料開(kāi)料，利用率達到80%即為正常，當低于80%時(shí)，就增加了我們成本，為了提高板料利用率，我們會(huì )建議更改成品板拼板方式。在不影響客戶(hù)板子貼片的前提下，我們建議的拼板方式一般都能滿(mǎn)足客戶(hù)的貼片要求。從而降低成本，當拼板利用率低于80%時(shí)，低多少比率就加價(jià)多少比率. | 建議：采用我們提供的拼板方式 | ???? |
| 7 | 最小線(xiàn)粗/線(xiàn)距 | 對于單雙面批量板廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，線(xiàn)粗低于4mil時(shí)，就超出工藝水平了，對于多層PCB板批量廠(chǎng)來(lái)說(shuō)低于3mil也超出了工藝水平。對于HDI PCB批量工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)2.5mil也是超出了他們的工藝水平，對于高端樣品廠(chǎng)來(lái)說(shuō)低于2mil也是超工藝水平了。價(jià)格影響線(xiàn)粗在3-4mil加價(jià)15%，2.5-3mil加價(jià)40%，4mil以上時(shí)不加價(jià)。 | 建議：設計用板如果只是測試用，建議最小線(xiàn)粗不低2.5mil,如果需要大批量生產(chǎn)，最小線(xiàn)粗不低于3mil. | ???? |
| 8 | 表面處理 | 表面處理沉金時(shí)，1U加價(jià)100元/㎡，2U加價(jià)200元/㎡，3U加價(jià)300元/㎡，OSP/有鉛噴錫不加價(jià)，無(wú)鉛噴錫+30元/㎡. | 建議：表面處理用OSP/有鉛噴錫 | ??? |
| 9 | 阻抗要求 | 阻抗有要求時(shí)，加價(jià)10-15%，控制阻抗需對PP厚度、銅厚、線(xiàn)寬線(xiàn)距、介質(zhì)常數、油墨厚度、板材常數進(jìn)行管控。涉及工序有壓合、圖線(xiàn)電鍍、蝕刻、開(kāi)料等眾多工序共同管控才能做好。 | 對信號無(wú)特別要求時(shí)，不設阻抗要求 | ??? |
| 10 | 半孔 | 半孔工序需單獨增加蝕刻前鑼半孔工序，較正常工序增加了一道工序。成本增加200元/平米 | 根據客戶(hù)設計要求決定增減 | ??? |
| 11 | 盤(pán)中孔 | 也叫樹(shù)脂塞孔或孔銅填孔，較正常工序增填孔工藝，成本增加500元/平米 | 根據客戶(hù)設計要求決定增減 | ??? |
| 12 | 盲孔/埋孔 | 一般由激光鉆孔機完成，最小孔0.10MM，后續加上樹(shù)脂填平、磨板等，成本會(huì )增加20% | 根據客戶(hù)設計要求決定增減 | ??? |
| 13 | 驗收標準 | 板廠(chǎng)一般執行IPC-600-G（Ⅱ）驗收標準，此標準為PCB行業(yè)標準，客戶(hù)的要求如果高于此標準，我們就會(huì )按IPC-600-G（Ⅲ）來(lái)處理，按此標準時(shí)，單價(jià)會(huì )提高20%左右。 | 建議：客戶(hù)降低采購要求，按行業(yè)通用標準即IPC-600-G(Ⅱ)執行。 | ??? |
| 14 | 打叉比率 | SET內正常打叉數≤SET總個(gè)數*20%，如果客戶(hù)要求0打叉數，經(jīng)終檢測試后含有打叉板的SET數就無(wú)法出貨，這部分只能報廢處理，我們統計這部分報廢數后會(huì )將這部分成本轉稼到新的訂單上。 | 建議：按正常打叉數出貨，控制總打叉數不超過(guò)10%，且分開(kāi)包裝。 | ?? |
| 15 | 采購數量 | 雙面PCB最低MOQ是5平米，多層PCB最低MOQ是10平米，低于此采購量會(huì )收取工程費，板費會(huì )在原價(jià)上漲5%-10%左右。另外，量越大批量生產(chǎn)成本越低，單款超過(guò)100平米時(shí)，生產(chǎn)成本會(huì )降低3%-5%左右 | 建議：采購量不低于最小MOQ | ?? |
| 16 | 板料供應商 | PCB行業(yè)，生益板材性能最好，但成本最高，相比KB、國際料來(lái)說(shuō)高出10%，客戶(hù)如果是雙面PCB，建議只要保證電性功能，不要指定板材供應商。多層PCB板材料建議可采購南亞、聯(lián)茂、生益。 | 建議：不指定板材型號，只要保證功能。 | ?? |
| 17 | HDI介數 | HDI（2介）同位設計相比HDI（2介）異位設計成本高出20%。如8層設計1-3層0.10MM孔的成本比設計成1-2，2-3分別在不同的位置成本要高。 | 建議：高介設計時(shí)盡時(shí)按異位設計 | ?? |
| 18 | 含稅價(jià) | 我們統一執行含稅報價(jià)，當貨款較少時(shí)（低于1萬(wàn)RMB）可以按未稅處理，未稅價(jià)格=含稅*0.92 | 根據客戶(hù)自身需求決定 | ?? |
| 19 | 交期 | 正常交期提前時(shí)，會(huì )收取加急費。 | 建議：客戶(hù)提前下單，加急不利于質(zhì)量的穩定性 | ?? |
| 20 | TG值 | 常規PCBTG值為130，中TG為150，高TG170，對應的提高成本分別為8%和15% | 根據客戶(hù)自身需求決定 | ?? |
| 21 | 無(wú)鹵素 | 常規板材無(wú)法達到無(wú)鹵要求，生產(chǎn)制程需要特別管制，包括各類(lèi)物料。成本會(huì )增加30% | 根據客戶(hù)自身需求決定 | ???? |
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