常規檢驗項目
| Spec （檢驗依據） | IPC-A-600H/IPC-6012B/IPC-4101A | AQL（允收水準） | AQL-0.65 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| NO | Item 檢驗項目 |
Requirement 要 求 |
Value 檢驗結果 |
Equipment 檢驗工具 |
Result 結 果 |
| 1 | Material(材料) | FR-4 | FR-4 | 目 視 | Pass |
| 2 | UL Mark | / | / | / | / |
| 3 | Board Thickness(板厚) | 客戶(hù)要求板厚 | 標注實(shí)測結果 | 千分尺 | Pass |
| 4 | Thickness of Cu Hole（孔銅厚度） | ≥18um | 詳見(jiàn)面銅測量表 | 孔銅測厚儀 | Pass |
| 5 | Silver Thickness（銀厚度） | / | / | / | / |
| 6 | Ni/Au thickness（鎳/金厚度） | min Ni:150u min Au：≥1u" |
NI:157.2u AU:1.08u | X-ray | Pass |
| 7 | Date Code(周期) | WWYY | / | 目 視 | / |
| 8 | O/STest （開(kāi)短路測試） | 100%測試 | 100%測試 | 電測機 | Pass |
| 9 | BowandTwist (翹曲度) | ≤0.70%對角斜邊長(cháng)度 | 標注實(shí)測結果 | 塞尺 | Pass |
| 10 | Conductor Copper Thickness（面 銅厚度） |
≤35um | 詳見(jiàn)面銅測量表 | 面銅測厚儀 | Pass |
| 11 | Solder Mask Thickness（油墨厚度） | <10um | 18.2μm | 油墨厚度測量 儀 |
Pass |
| 12 | Solder Resist （防焊油墨顏色） | 綠色 | 綠色 | 目 視 | Pass |
| 13 | Silk Screen（文字顏色） | 白色 | 白色 | 目 視 | Pass |
| 14 | Profile Size （外型尺寸） | PCB實(shí)際尺寸 | 詳見(jiàn)外型尺寸表 | 3D 測量?jì)x | Pass |
| 15 | Hole Size （孔徑尺寸） | PTH:±0.075mm NPTH:±0.05mm |
詳見(jiàn)孔徑表 | 針規 | Pass |
| 16 | Chamfer Angle（斜邊角度） | / | / | / | / |
| 17 | Chamfer Depth（斜邊深度） | / | / | / | / |
| 18 | V-Cut Depth (開(kāi)“V”槽殘厚) | 0.25-0.40±0.05MM | 標注實(shí)測結果 | V 割殘厚儀 | pass |
| 19 | Min Pattern Width（最小線(xiàn)寬） | 實(shí)際線(xiàn)寬±10% | 標注實(shí)測結果 | 百倍鏡 | Pass |
| 20 | Min Pattern Space（最小間距） | 實(shí)際線(xiàn)距±10% | 標注實(shí)測結果 | 百倍鏡 | Pass |
| 21 | Appearance（外觀(guān)檢驗） | IPC-A-600H 規定 | 符合 IPC-A-600H 規定 | 目視 | Pass |
| 22 | Tape Test（附著(zhù)性測試） | 涂層無(wú)剝離 | 無(wú)脫落 | 3M 膠帶 | Pass |
| 23 | Solderbility Test （焊錫性測試） | 260℃*5秒吃錫飽滿(mǎn) | 吃錫飽滿(mǎn) | 目視 | Pass |
| 24 | Thermal Shock Test （耐熱沖擊測試） | 288℃*10秒 /3次無(wú)分層、無(wú)剝離、無(wú)起泡 | 無(wú)分層、無(wú)剝離、無(wú)起泡 | 浸錫試驗 | Pass |
| 25 | Packing Model （包裝方式） | 真空包裝 | 真空包裝 | 真空包裝機 | Pass |
| 26 | 孔銅厚度 標 準 SPECIFICATION |
A | B | C | D | E | 平均 AVER |
最小 MIN |
判定 DISPOSITION |
| 26-1 | 通孔Min：0.8mil | ||||||||
| 26-2 | 盲孔Min:0.4mil |
| 27 | 面銅厚度 標 準 SPECIFICATION |
G | H | I | J | 平均 AVER |
最小 MIN |
判定 DISPOSITION |
| 27-1 | Min：1mil |
| 28 | 阻抗(Impedence) | 控制線(xiàn)寬 mil | 描述 | 標準Ω | 層數 | 公差+/- | 平均值Ω | 結果 |
| 28-1 | 單位：ohm | 10% |
| 29 | 外型測量 | ACTUAL DIMENSION | Acc | Rej | Remark | ||
| Sample 1 | Sample 2 | Sample 3 | |||||
| 29-1 | 單位:mm | ||||||
| 30 | 規格值 & 公差Spec. & Tol.(mm) | 實(shí)際 測量 值 Actual |
合格Acc | 不合格 Rej | Plate d | |||
| 1# | 2# | 3# | ||||||
| 30-1 | 孔經(jīng) | ±0.075 | 0.325 | 0.350 | 0.325 | ACC | ||
特殊檢驗項目
| 序號 | 測試項目 | 目的 | 試驗方法 | 標準要求 | 設備 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 離子污染測試 | 檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格 | 使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。 | 小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in | 離子污染機 |
| 2 | 阻焊膜的耐化學(xué)性試驗 | 檢查阻焊膜的耐化學(xué)性 | 在樣品表面上滴加qs（量子滿(mǎn)意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì )兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。 | 無(wú)染料或溶解 | |
| 3 | 阻焊層的硬度測試 | 檢查阻焊膜的硬度 | 將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。 | 最低硬度應高于6H。 | |
| 4 | 剝線(xiàn)強度試驗 | 檢查可以剝去電路板上銅線(xiàn)的力 | 從基板的一側剝去銅線(xiàn)至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線(xiàn)。記錄力量。 | 力應超過(guò)1.1N/mm。 | |
| 5 | 可焊性實(shí)驗 | 檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性 | 在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。 | 面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫 | 焊錫機，烤箱和計時(shí)器 |
| 6 | 耐壓測試 | 測試電路板的耐壓能力。 | 清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。 | 電路上不應有故障。 | 耐壓測試儀 |
| 7 | 玻璃化轉變溫度試驗 | 檢查板的玻璃化轉變溫度 | DSC，TMA等分析方法 | Tg應高于150℃。 | DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。 |
| 8 | CTE（熱膨脹系數）試驗 | 評估板的CTE | 準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，最終溫度設定為250℃記錄CTE。 | 遵循材料數據表 | TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機 |
| 9 | 耐熱性試驗 | 評估板的耐熱能力 | 準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。 | 遵循材料數據表 | 烘箱 |
| 10 | 熱應力實(shí)驗 | 模擬焊接過(guò)程、使用過(guò)程的溫度變化 | （漂錫試驗）288℃，10S，浮錫3-6次（不同客戶(hù)要求次數不同），試驗非?？焖?，通過(guò)切片觀(guān)察有無(wú)裂紋。漂錫試驗模擬了焊接過(guò)程中PCB受熱由于銅層和基材不同的膨脹系數導致的應力和應力集中對PCB性能的考驗。 | 無(wú)裂紋 | |
| 11 | 微切片 | 壓合-介電層厚度；；鉆孔-測試孔壁之粗糙度；電鍍-精確掌握鍍銅厚度；防焊-綠油厚度 | 選擇試樣用沖床在適當位置沖出切片，將切片垂直固定于模型中，按比例調和樹(shù)脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化，以砂紙依次由小目數至大數目細磨至接近孔中心位置。用拋光液拋光，再微蝕銅面后，用金相顯微鏡觀(guān)察并記錄 | 遵循材料數據表 | 金相顯微鏡 |
| 12 | TG測試 | 測試壓合板TG是否符合要求 | 按照TG測試機測試規范進(jìn)行操作 | 遵循材料數據表 | TG測試儀 |
| 13 | 蝕刻因子測試 | 通過(guò)測試檢查蝕刻線(xiàn)的側蝕狀況 | 按正常參數進(jìn)行蝕刻，然后打切片分析，蝕刻因子計算公式：EF=2T/(b-a） | 遵循材料數據表 | 金相顯微鏡 |
| 14 | 孔拉力測試 | 試驗電鍍孔銅的拉力強度 | 將銅線(xiàn)插入孔內，以電烙鐵加錫焊牢；被測試孔壁需PAD面完整無(wú)缺，并攔多余線(xiàn)路在PAD邊切除；將銅線(xiàn)的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線(xiàn)被拉斷或孔被拉出，計下計數C(kg);將待測孔使用游標卡尺測量出孔的內徑C2(kg)和孔環(huán)外徑C1(kg；) | 計算拉力強度：ib/in2F=4C/(C12-C22)*1420F=拉力強度C1:孔環(huán)外徑（mm)C2:孔環(huán)內徑（mm | 拉力測試機 |
| 15 | 高壓絕緣測試 | 測試線(xiàn)路板材料的絕緣性能 | 燒烤PCB板溫度為50-60℃/3小時(shí)，冷卻至室溫，先樣品上距離最近且互相不導通的一對線(xiàn)；按高壓絕緣測試儀器規范進(jìn)行測試，測試要求為：A：線(xiàn)路≤3mil，所需電壓250V，電流0.5AB:線(xiàn)路≥3mil，所需電壓500V，電流0.5AC：可根據客戶(hù)要求設定電壓和電流或按雙面板用1000V，多層板用500V | 維持通電30+3-0秒，若在此期間內有擊穿現象出現，則表示樣本不合格 | 高壓絕緣測試儀，烘箱 |
| 16 | 噴錫（鍍金，化金，化銀）厚度測試 | 檢驗噴錫（鍍金，化金，化銀）厚度是否在合格范圍內 | 按照X-Ray測試儀操作規范進(jìn)行測試 | 遵循材料數據表 | X-Ray測試儀 |
| 17 | 阻抗測試 | 測量阻抗值是否符合要求 | 按照阻抗測試機操作規范進(jìn)行操作 | 依據客戶(hù)要求 | 阻抗測試儀 |
| 18 | 附著(zhù)力試驗 | 通過(guò)測試檢查化金后化金處的附著(zhù)力 | 用3M#600膠帶緊貼于漆面上長(cháng)度約2英寸長(cháng)，用手抹3次膠面，確保貼平，膠帶每次只可使用一次，用手將膠帶垂直板面快速拉起， | 觀(guān)察膠帶有無(wú)沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分享之現象 | |
| 19 | 線(xiàn)拉力測試 | 試驗鍍層與PP的結合力 | 用游標卡尺測量出線(xiàn)寬，將線(xiàn)端用刀片挑起并剝離約2CM，用拉力測試機夾頭夾緊挑起的線(xiàn)端，按上升將線(xiàn)剝離，（拉桿速度：50mm/min)計下拉力讀數（kg) | 遵循材料數據表 | 拉力測試機 |
| 20 | 實(shí)線(xiàn)焊錫/電阻值測試 | 為預知產(chǎn)品補線(xiàn)處理焊錫后之品質(zhì)和補線(xiàn)處的電阻值 | 選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時(shí)，操作時(shí)需戴粗紗手套，差使用長(cháng)柄夾取放樣品；待其冷卻至室溫，均勻涂上且焊劑直立滴流5-10秒，使多余助焊劑得以滴回；在288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次，3次（補線(xiàn)處須完全浸入），每次浸錫后先冷卻再重浸；試驗后將試樣清洗干凈檢查補線(xiàn)有無(wú)脫落；若不能判別時(shí)做補線(xiàn)處的切片，用金相顯微鏡觀(guān)察補線(xiàn)處有無(wú)異常。 | 遵循材料數據表 | 烘箱 |
| 電阻值測試方法：補線(xiàn)后用修補刀刮去補線(xiàn)處兩端的覆蓋物（防焊漆，銅面氧化層），不可傷及銅面，再用歐姆表測補線(xiàn)處兩端的電阻值 | 歐姆表 | ||||
| 22 | 鹽霧試驗 | 利用鹽霧試驗設備所創(chuàng )造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗 | 按照鹽霧試驗箱操作規范進(jìn)行操作 | 鹽霧試驗箱 | |
| 23 | 有害物質(zhì)測試 | 通過(guò)檢查產(chǎn)品有害物質(zhì)成分是否符合要求 | X射線(xiàn)熒光光譜法 | 遵循材料數據表 | X射線(xiàn)熒光光譜儀 |
| 24 | 綠油溶解測試 | 測試樣本表面的防爆漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應付在焊接時(shí)所產(chǎn)生熱力 | 將數滴三氯甲烷的位置抹去，布面應沒(méi)有防爆漆的顏色附上，再用指甲在同樣位置刮去， | 防爆漆沒(méi)有被刮起， | |
| 25 | 耐酸堿試驗 | 評估綠油耐酸堿能力 | 配制適量濃度為10%的H2SO4/10%的NaOH;將樣本放于烘箱內加熱至約120±5℃，1小時(shí)；將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘，取出樣品擦干，用600￥3M膠帶緊貼于漆面上長(cháng)度約2英寸長(cháng)，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次 | 防爆漆沒(méi)有被刮起 | |
| 26 | 無(wú)鉛焊錫性試驗 | 為預知產(chǎn)品于客戶(hù)處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶(hù)條件焊錫 | 選擇適當的樣品，BGA處及CPU處沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃1小時(shí)，取出后待樣品冷卻降至室溫，將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈；將樣品完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5-10秒，使多余之助焊劑得以滴回；將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面，漂浮時(shí)間3-5秒 | 烘箱，無(wú)鉛錫爐 |
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