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多層PCB技術(shù)能力

序號 項目  樣品技術(shù)能力 批量技術(shù)能力
基材 FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide  FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide 
最小成品外形尺寸 5mm*5mm
最大成品外形尺寸 609mm*889mm
最小基銅厚 1/3 OZ  (12um) 1/3 OZ  (12um)
最大完成銅厚 6 OZ  6 OZ 
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線(xiàn)寬線(xiàn)距
孔到內層導體最小間距 6 mil/0.15mm
孔到外層導體最小間距
10  最小過(guò)孔焊環(huán) 3 mil/0.075mm
11  最小元件孔焊環(huán) 5 mil/0.125mm
12  最小BGA焊盤(pán) 8 mil/0.2mm
13  最小成品孔徑 0.15mm
14  機械孔直徑(成品) 0.15-0.62mm(對應鉆刀0.15-6.3mm)
15  機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.35mm)
16  盤(pán)中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對應鉆刀0.55mm)
17  連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm)
18  金屬化半孔孔徑最小0.30mm(對應鉆刀0.40mm)
19  機械鉆孔最大板厚  孔徑:0.1/0.15/0,2mm 最大板厚:0.8mm/1.5mm/2.5mm
20  鉆孔-孔位公差 ±2mil
21  鉆孔-NPTH孔孔徑最小公差 ±2mil
22  鉆孔-免焊器件孔孔徑精度  ±2mil
23  鉆孔-錐形孔深度公差 ±0.15mil
24  鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 ±0.15mil
25  最大板厚孔徑比 20比1 12比1
26  最小半孔直徑 0.4mm 0.5mm
27  最小絕緣層厚 2mil
28  表面處理類(lèi)型 化學(xué)沉金/有鉛/無(wú)鉛噴錫/OSP/沉錫/沉銀/鍍厚金/鍍銀
29  最小半孔直徑 0.4mm 0.45mm
30  金手指厚度 10-30u 10-30u
31  沉頭孔孔徑 0.8mm-3.0mm 0.8mm-3.0mm
32  盤(pán)中孔直徑 0.15mm-3.0mm 0.15mm-3.0mm
33  壓接孔公差 PTH/NPTH孔±0.05mm
34  阻抗公差 8% 10%

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