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    雙面PCB技術能力

    項目  技術能力
    最小成品外形尺寸 5mm*5mm
    最大成品外形尺寸 600mm*1500mm
    最小線寬/線距 干膜工藝:4/4mil(成品銅厚1oz)    濕膜工藝:6/6mil(成品銅厚1oz)
    最小基銅厚 1/3 OZ  (12um)
    最小孔徑 0.15mm(機械鉆孔)
    最小絕緣層厚 0.4mm
    阻焊類型 感光
    最小字符寬 6mil
    最小字符高 ≥1mm
    阻焊層開窗 0.05mm
    表面處理類型 OSP/有鉛/無鉛噴錫/沉金/電金/

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