半孔模塊板

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半孔模塊板

層數：6層
板材：生益 TG170
板厚：1.0 mmm
外形尺寸：27.2mm*23.5mm
最小孔徑：0.25 mm
最小線寬：0.10mm
最小線距：0.075mm
外層銅厚：1 OZ
內層銅厚：0.5 OZ
表面處理：沉金
沉金厚度：1.5 U
半孔孔徑：0.55mm

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