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半孔模塊板

半孔模塊板

  • 層數:6層
  • 板材:生益 TG170
  • 板厚:1.0 mmm
  • 外形尺寸:27.2mm*23.5mm
  • 最小孔徑:0.25 mm
  • 最小線(xiàn)寬:0.10mm
  • 最小線(xiàn)距:0.075mm
  • 外層銅厚:1 OZ
  • 內層銅厚:0.5 OZ
  • 表面處理:沉金
  • 沉金厚度:1.5 U
  • 半孔孔徑:0.55mm

產(chǎn)品詳細

半孔模塊板
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